本报讯（记者杨晓）继英特尔成都芯片封装厂正式开业后，昨（27）日，美国芯源系统有限公司投资1200万美元在蓉设立的芯片封装测试厂正式投入运营。据悉，芯源公司将在成都进一步完善IC产业链，目前已将其芯片研发和设计团队部分转移至成都。该公司首席执行官邢正人表示，有意向在成都建设晶圆制造项目。

　　在半导体产业的数字电路、模拟电路和分立器件三个主要部分中，英特尔是数字电路领域的代表，芯源则是模拟电路领域的新锐。其创始人邢正人是第一位带领美国半导体公司在纳斯达克上市的中国留学生。前期投资1200万美元的芯源公司成都厂，生产CCFL背光驱动器、直流转换器、数字音频放大器、精密模拟电路等4个系列的100多种芯片，主要用于手机、数码相机、笔记本电脑等体积小、对电池要求高的新型电子产品。芯源的客户既有戴尔、惠普、IBM、东芝、三星等国外企业，也有联想、长虹、TCL、厦新等国内企业。

　　业内人士分析，随着芯源等国际一流芯片设计、制造企业入驻成都，将带来先进的设计技术，为成都培养出更多高端本土研发人才，“就像让乔丹教人打篮球，速度总会快一点”。

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